AURIGA Laser 与电子显微镜组合可以实现高速且精细的材料刻蚀。使用脉冲激光束在最短时间内刻蚀样品材料。借助聚焦离子束精准地对感兴趣的样品区域进行重新加工。在同一系统内充分发挥 FIB-SEM 的成像品质。

您能够在同一系统中创建高分辨纳米级图像，使用 X 射线分析功能检测样品。同时还能够在最短时间内处理非导电材料样品及其复杂的几何结构。只需一步操作便能获得所有需要的信息。

• 快速、更快、最快
  快速渗透至深层样品位置 – 内置激光刻蚀材料的速度比等离子束流快 500 倍，且为镓离子束的 20000 倍。AURIGA Laser 内集成有激光和离子束，可节省宝贵的加工时间。样品能在真空状态下从 FIB-SEM 移至激光样品室。例如，在材料刻蚀后可使用 EDX 进行综合分析。

• 在单一系统内实现多样性：材料、形状、分析方法
  您也可以使用 AURIGA Laser 处理非导电材料和玻璃或陶瓷等脆性材料，以及需要进行分层或涂片处理的柔性材料。保存复杂的样品制备方法。如常规样品一样，简单快速地创建复杂的几何结构，或使用其它方法定位感兴趣的样品点，然后精准地转移这些点并使用 AURIGA Laser 重新定位。

• 安全的技术、稳定的性能、易于使用
  激光已完全集成至工作流程操作中，并在主样品室外完成材料刻蚀。始终保持光学器件和探测器洁净，且不会对刻蚀的材料产生磨损。AURIGA Laser 选用 1 类激光：适用于工业应用，安全可靠且技术成熟 – 无需采取辅助安全措施