除蔡司 Xradia Versa 系列 X 射线显微镜为众人所熟知的优势外 -- 最高分辨率、最佳衬度、RaaD（大工作距离下的高分辨率）技术及无损亚微米 X 射线成像 -- 蔡司 Xradia 520 Versa 还借助突破性的技术与创新全面提升实验室 X 射线成像性能：

双能扫描衬度观察系统（Dual Scan Contrast Visualizer，DSCoVer）
DSCoVer 拥有两种不同断层扫描模式的并排调节功能，可检测到在单次扫描中难以检测的样品信息，从而使研究人员能够快速便捷地收集双能量分析所需的数据。在两种不同的 X 射线光谱下或两种不同状态下对样品成像，将产生的数据集对齐组合，然后在确保获得感兴趣材料最佳衬度的同时实现研究参数可重复。

DSCoVer 利用 X  射线与样品内材料原子序数和密度的相互作用，从而提供独特的分辨能力，例如岩石内的矿物差异性，以及区分其它难于辨识的材料，如硅和铝的差异。

高纵横比断层扫描（High-Aspect Ratio Tomography，HART）
Xradia 520 Versa中创新的高纵横比断层扫描（HART）为导体封装样品和电路板等平坦样品提供更高通量成像。HART可进行可变投影间隔采集，沿扁平样品的前侧收集较少的投影数，而沿样品薄侧则收集更多的投影数。与排列稀疏的短视图相比，紧密排列的长视图能够提供更加丰富的 3D 数据。

您还可以调整 HART 以获得更高通量或更好的图像质量，从而有可能将图像采集速度提高2倍。

自动 X 射线滤光片转换器（Automated Filter Changer，AFC）
现在更加容易对挑战性的样品进行成像。用于调节 X 射线能谱的射线源滤光片是 DSCoVer 技术和原位应用的重要辅助装置。AFC 包含了 12 个标准系列滤光片，同样也可为新应用增加其它用户自定义滤光片。通过编程轻松实现滤光片切换并将其记录在成像方案中，在不中断工作的情况下完成滤光片切换。

宽视场模式
宽视场模式（WFM）在断层扫描过程中既可获得大样品成像时需要的扩展横向视场，也可为标准视场提供更高的分辨率。在对大样品成像时，利用标准视场近两倍的横向视场，可获得3倍以上的三维体积数据。而利用标准视场时，WFM 可获得近两倍的的体素。将 WFM 和垂直拼接技术结合，可获得比利用标准视场时更宽和更高的成像。

可选配的自动进样系统
蔡司Xradia Versa 系列的三维X射线显微镜可选配自动进样系统，在尽可能减少使用者相互影响的基础上最大化设备使用率。通过执行多个扫描任务，减少用户间的相互影响并提高效率。自动进样系统可同时安装多达14个样品，排队，并进行全天候连续运行或者停止。控制软件让您可灵活重新排列、取消任务和停止排队，并随时可放入优先成像样品。在搜索和扫描控制软件中包括了邮件提醒功能，让您及时了解到样品队列的状态。自动进样系统也为您提供了大量重复样品扫描的工作流程解决方案。

备选原位接口组件
X 射线显微镜特别适合在条件可控的变化环境下进行成像，包括随时间变化的无损四维表征及三维显微结构变化的定量分析。独特的设计结构使 Xradia Versa 成为业内领先的解决方案，支持多种原位辅助装置：高压流通池、拉伸和压缩测试装置及热台。备选的原位接口组件既稳定又坚固耐用，可支持大型复杂的原位装 置，并确保了 Xradia Versa卓越的性能。Xradia Versa提供用户接口可通过编程来实现简化操作。