距离射线源数毫米至数厘米，仍能获得真实的亚微米级空间分辨率

Xradia 510 Versa 充分发挥了X射线显微镜（XRM）的性能，能够为各种不同的样品和研究环境提供灵活的3D成像解决方案。Xradia 510 Versa 拥有高达 0.7 微米的真实空间分辨率，体素大小低至 70 纳米。结合先进的吸收衬度技术和适用于软材料或低原子序数材料的创新相位衬度技术，Xradia 510 Versa 的通用性得到提升，以至能够突破传统计算机断层扫描方法的局限性。

性能超越微米CT，突破了过去科学研究中使用平板系统的局限。传统断层扫描依赖于单级几何放大，而 Xradia Versa 依靠拥有在长工作距离下优化的分辨率、衬度和高分辨检测系统，并采用了基于同步口径光学元件的独特的两级放大技术。蔡司突破性的的大工作距离下的高分辨率（RaaD）特性，实现了在实验室中对各种类型和尺寸的样品和多种应用进行前所未有的探索。

无损X射线和灵活的多尺度范围成像功能可以对同一样品进行大范围的多倍率成像。作为业内领先的4D/原位解决方案，Xradia Versa 可以对原始环境下的材料微结构，以及随时间的演化进行独特的表征。可选配的Versa原位套件通过优化设置和操作，操作极为简便，同时缩短了获得结果的时间，并支持原位辅助装置（如线缆和管线），实现最高的成像性能和易用性。

另外，搜索和扫描控制系统（Scout-and-Scan™）可实现多用户环境下的简化工作流程

Xradia Versa 系列使用两级放大技术，以独有方式实现大工作距离下的高分辨率（RaaD）。首先，样品图像与传统微米 CT 一样进行几何放大。在第二级，闪烁器将 X 射线转换为可见光，然后进行光学放大。Xradia Versa 解决方案降低了对几何放大的依赖性，因此可在大工作距离下保持亚微米高分辨率，使得对各种尺寸的样品和原位样品舱内的样品进行高效研究成为可能。

• 无损三维成像，最大限度保护和扩展贵重样品的利用率
• 使用独特的Versa显微镜设计，实现距离射线源大工作距离的高分辨率，是原位和大体积样品成像的先决条件
• 多尺度范围成像功能可以对同一样品进行大范围的多倍率成像，拥有高达0.7微米的真实空间分辨率，体素大小低至70纳米
• 业内领先的4D和原位功能提供多种原位辅助装置，适用于实际尺寸从毫米到数厘米的样品的亚微米级分辨率成像，承重可达 15kg，样品尺寸最大到300mm
• 独特的双级放大构架可以轻松通过多种倍率检测系统进行导航，通过自动多点断层扫描和重复扫描进行连续运转以及快速重建
• 适用于低原子序数材料和软组织的先进成像衬度解决方案
• 搜索和扫描（Scout-and-Scan™）功能可实现多用户环境下的简化工作流程
• 几乎无样品制备需求
• 可选配的Versa原位辅助装置支持环境样品舱内（如线缆和管线）的配套设施，达到最高的成像性能和轻松设置
• 可选配的自动进样系统可编程和同时运行多达14个样品，提高了生产效率，全自动工作流程可用于大体积扫描