能观察IC内部的近红外线（IR）观察专用型号（反射透射兼用）搭载了由可见光线领域到近红外线领域校正了像差的IR专用物镜，和数字增强系统，能轻松地观察IC内部。可以根据样本大小和用途选择MX/BX系列产品。

      随着不断发展的电子设备小型化、超薄化的需求，半导体器件的封装技术也高速进化。使用近红外线显微镜，可以对SiP（System in Package）、三维组装、CSP（Chip Size Package）等用可视观察无法看到的领域进行无损检查和分析。

    倒装芯片封装的不良状况无损分析在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是，如果使用近红外线显微镜，则可以在不破坏封装的前提下，透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下，就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB（Focuszed Ion Beam）处理位置的指定也有效。

    晶圆级CSP开发的环境试验导致芯片损坏:晶圆级CSP的高温高湿试验导致器件的变化，可以用非接触方式检查。此外，还能可靠的观察铜引线部分的融解和腐蚀引起的漏电、树脂部分的剥离等。

     MX系列产品（半导体检查型号）可以用来观察150～300 mm晶圆等的大型样品。只对应反射照明观察。

     Power BX系列产品（标准型号）对应反射光观察和透射光观察。

     BXFM（嵌入式设备型号）能嵌入设备的小型设计。

     对应显微镜一览：将专用物镜等近红外线观察装置搭载于显微镜上，就可以组成红外线观察显微镜。有关对应的显微镜规格，请参阅各显微镜的具体规格说明。