利用远程应用程序接口定制蔡司 Crossbeam 工作站
Crossbeam 开放式编程接口能让您访问几乎所有的显微镜参数。
通过系统 PC 或远程工作站上的用户自定义程序来完全控制电子和离子光学器件、载物台、真空系统、探测器及扫描与图像采集。
在更短时间内收集更丰富的信息
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加快纳米断层成像和纳米加工的速度：将低电压 SEM 性能与高达 100 nA 的 FIB 束流相结合。
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获取最丰富的信息：运用多探测器采集及同步刻蚀与成像能力。
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使用 GEMINI 技术和可选配的 ATLAS 3D 软件包检测高达 50 k x 40 k 像素的大视野范围。
全方位流程控制
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在对环境条件要求苛刻的长时间实验中具备最高稳定性，并能够提供均匀一致的光束剖面。
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采集时可以完成系统参数的实时更改，如探针电流或加速电压，而无需对图像进行调整。
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图形用户界面操作直观简便。
具有最高灵活度
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通过选用大量的探测器和附件实现系统快速升级。
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针对不同的原位实验来定制您的系统。
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开放应用程序接口（API）能让用户访问每个显微镜参数。
配有 GEMINI I VP 镜筒的 Crossbeam 340
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在多用途环境下实现最大样品灵活性。
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执行放气或充电样品的的原位实验。
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可选配的 Inlens Duo 探测器能够提供独一无二的 GEMINI 材料衬度。
配有 GEMINI II 镜筒的 Crossbeam 540
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配有双聚光镜系统，即便在低电压和高束流下仍能提供高分辨率。
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借助高分辨率成像和快速分析在更短时间内获取更丰富的信息。
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同步 Inlens SE 和 EsB 成像可以提供独特的形貌和材料衬度。
执行材料烧蚀与加工
借助可选激光组件升级 Crossbeam 系统来获得最快速的大规模烧蚀技术。与高束流 FIB 组合，实现从毫米级到纳米级的功能结构加工，如微流体装置和微电子机械系统。
为后续加工任务提供更深层次的信息，或者加工会因机械制备引起脏污、分层或压缩的柔软样品。借助 Crossbeam 和激光选件，在无缝集成的单台系统内执行材料烧蚀与加工。
利用远程应用程序接口定制蔡司 Crossbeam 工作站
Crossbeam 开放式编程接口能让您访问几乎所有的显微镜参数。
通过系统 PC 或远程工作站上的用户自定义程序来完全控制电子和离子光学器件、载物台、真空系统、探测器及扫描与图像采集。
