MERLIN Compact扫描电子显微镜
发布时间: 2010-03-05 13:37
Merlin Compact具有全方位的灵活性，为满足您的各种应用需求，Merlin Compact 借助模块化的样品室设计、可变压力选件，15个端口及一系列特定应用模块，如原子力显微镜（AFM）、原位超薄切片机、大面积成像以及能够轻松应对非导电样品的局部电荷中和模块，它能够升级成为一个综合的纳米分析平台
MERLIN Compact能够应对从成像到多功能纳米分析等高难度研究任务
MERLIN Compact 和 MERLIN VP Compact 配备性能出色的 GEMINI I 镜筒，可实现高达 0.8 nm（STEM 模式）的高分辨成像和纳米分析。
借助新型正光轴in-lens Duo 探测器可以获取最丰富的样品信息 ，它能在超高分辨in-lens 二次电子（SE）成像与能量选择背散射电子（EsB）成像之间进行切换，用以检测材料组分中最细微的差异。
Merlin Compact具有全方位的灵活性，为满足您的各种应用需求，Merlin Compact 借助模块化的样品室设计、可变压力选件，15个端口及一系列特定应用模块，如原子力显微镜（AFM）、原位超薄切片机、大面积成像以及能够轻松应对非导电样品的局部电荷中和模块，它能够升级成为一个综合的纳米分析平台。
MERLIN Compact 样品室配有15个探测器端口和多个分析选择，协助您完成从图像采集到完整材料分析等一系列工作。MERLIN Compact 可升级至一个综合纳米分析实验平台：
参数
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分辨率
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高达 0.8nm（STEM 模式）
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探针电流
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高达 100nA
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加速电压
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20V 至 30 kV
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探测模式（可选）
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In-lens Duo
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探头可在二次电子探测模式和能量选择背散射电子探测模式间互相切换，in-lens 二次电子探测器用于高分辨率成像、能量选择背散射探测器（EsB）用于低电压成份衬度成像。
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角度选择背散射探测器（AsB）
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用于晶体表面的结构分析。
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3DSM
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用于实时三维表面形貌成像。
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STEM
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低电压优化明场、4 象限暗场和大角度暗场透射成像。
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选件（可选）
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ATLAS 大面积成像
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用于大尺寸样品区域拼接。
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原子力显微镜（AFM）技术
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扩展扫描电镜性能，使其具有解析单原子层和检测表面磁性或局部导电性的能力。
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可变压力选件用于绝缘材料的成像与分析
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在 VP 模式下，样品室内压力可达133 Pa，使用 VP 探测器进行观测；局部电荷中和功能能够在所有探测模式下使用。
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3View
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原位超薄切片机可实现大体积软组织三维重构。
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应用无极限
只需使用一系列特定应用选件，便能获取纳米材料、半导体样品、矿物、钢铁或合金的更丰富信息 ：
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与 SEM/AFM（原子力显微镜）结合，可获取半导体和纳米材料的原子级信息
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使用 ATLAS 大面积成像模块拼接大尺寸样品区域，用于半导体结构的设计验证
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观测诸如矿物、陶瓷、玻璃和聚合物等非导电样品，利用局部可变压力带来的电荷中和作用进行探测分析
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借助实时 3DSM 成像模块轻松掌握 MEMS 器件的形貌和表面粗糙度、纳米结构、硬度测量产生的压痕或法医调查中的划痕
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GEMINI 镜筒可用于磁性样品检测，图像绝不失真。
MERLIN 与原子力显微镜（AFM）相结合
只需简单更换载物台，便能在一个简单的工作流程中分别体验两者的优势：
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首先使用扫描电镜获取样品概览
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快速标识和放大感兴趣区域（ROI）
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同时在扫描电镜下可以进行安全控制，快速地将悬臂系统直接移至感兴趣区域
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使用 AFM 模块解析单个原子层
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并可使用悬臂系统获取更多的样品信息，如表面磁性或局部导电性
MERLIN 系统可升级具备三维成像能力：
3DSM 解决方案可以像传统二维成像一样轻松完成样品表面的实时三维成像。获取的三维图像可以通过诸如立体视图、网络视图、纹理视图或轮廓重叠的方式显示。该模块还能够获得定量三维模型，用以测量表面粗糙度及表面形貌。
集成的计量 软件可以进行表面可视化及生成完整的计量报告。
MERLIN VP Compact 的局部电荷中和功能与可变电压模式能够避免绝缘样品的耗时制备。此外，整套 GEMINI 探测系统还能为您带来更多优势：实现 in-lens 二次电子和 in-lens 能量选择背散射电子（EsB）的探测。在成像时使用电荷中和功能实现原位样品清洁。
