新推出的X射线检测系统phoenix x|aminer是一款简单易用的入门级 x 射线检查系统，具有强大的性能，是为半导体封装和线路板组装等电子领域的高分辨率检测要求而专门设计的。系统配备了无使用寿命限制的开放式160kV/20W微焦点X射线管。采用高功率射线管，可以穿透高吸收性工件。该系统使用特有的phoenix x|act base软件解决方案。基于其模块化设计，软件具有极高的使用灵活性，可用于手动和自动检测。

产品特点：

• 高质量X射线检测

• 2M像素的实时数字高分辨率影像链

• 无使用寿命限制的160kV/20W高功率管头，能穿透高吸收性工件

• 人性化、易操作的软件设计

• 实时CAD数据匹配（可选）

• 自动实时生成的X射线工件导航图，便于正面、背面及内部器件的定位

• 大尺寸检测窗口，实现全面控制

• 防碰撞设计，有效保护工件

• 占地面积小

应用：

印刷线路板装配：高分辨率X射线技术广泛应用于电子装置的失效分析和产品质量检测，例如，焊点检测。任何材料缺陷和对质量特性有影响的焊点形状都可被检测出来：如焊点缺失、开路、空隙、桥接、沁润性不足等缺陷。

• 半导体及其他电子器件：电子元器件正变的越来越小型化。只有高分辨率和高放大率的x射线技术才能有效的检测此类元件。一般检测任务包括：

  - 焊线和焊接区域检测

  - 芯片贴装的空隙分析

  - 处理器类型中倒装芯片的焊点检测

  - 电容、电感等分立元件检测分析

• 示例：在任何时间任何斜角观测下可实现实时CAD数据与图像匹配

• 功率器件：在功率器件中，热量通过焊点传导到较厚的铜散热板。为了确保最佳的热传导，焊点内的空隙必须尽可能少的。混合集成电路器件经常采用铜或钨等到高x射线吸收性的材料进行封装。即使在如此困难的条件下，phoenix|x-rays的高对比度微焦点x射线系统和探测器还是可以成功显示出清晰的图象，这对自动计算空隙面积和比例十分重要。

• 示例：陶瓷基板功率半导体器件的焊接表面。通过3毫米厚的铜散热器，基板上的空隙清晰可见。半导体器件上的焊点空隙随处可见。甚至连细小的铝接线都能看见。

技术规格和配置：