非破坏观察半导体器件内部

随着不断发展的电子设备小型化、超薄化的需求，半导体器件的封装技术也高速进化。使用近红外线显微镜，可以对SiP（System in Package）、三维组装、CSP（Chip Size Package）等用可视观察无法看到的领域进行无损检查和分析。

倒装芯片封装的不良状况无损分析

在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是，如果使用近红外线显微镜，则可以在不破坏封装的前提下，透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下，就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB（Focused Ion Beam）处理位置的指定也有效。

晶圆级CSP开发的环境试验导致芯片损坏

晶圆级CSP的高温高湿试验导致器件的变化，可以用非接触方式检查。此外，还能可靠的观察铜引线部分的融解和腐蚀引起的漏电、树脂部分的剥离等。

铝引线部分（内面观察）

焊锡溢出性评价

电极部分（内面观察）

针对不同样品的显微镜产品阵容

MX系列产品（半导体检查型号）

可以用来观察150～300 mm晶圆等的大型样品。只对应反射照明观察。

半导体／FPD检查显微镜 MX61

工业检查显微镜 MX51

BX系列产品（标准型号）

研究级全电动系统 
金相显微镜 BX61

对应反射光观察和透射光观察。

BXFM（嵌入式设备型号）

小型系统显微镜 BXFM

能嵌入设备的小型设计。